熱封試驗儀

———————產（chǎn）品參數———————

  產品簡介  

　　HD-5089熱封試驗儀采用熱壓封口法的測（cè）試原理,適用於測定軟包裝複合（hé）膜、塑（sù）料（liào）薄膜基材、塗布（bù）紙及其它熱封複合膜的（de）熱封（fēng）壓（yā）力、熱封溫度和熱封時間等參數，是實（shí）驗室、科研、在（zài）線生產中常用的（de）試驗儀器，也稱為熱合（hé）強度測定儀、熱封性能測試（shì）儀和熱封強度試驗機等。

　　產品特征：

　　1.工業級高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界（jiè）麵，方便用戶（hù）控製和展示實時試驗數據;

　　2.熱封溫度采用數（shù）字PID控製，有效提升溫度的控製精度和升溫速率;

　　3.鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計（jì），保證了整個熱封（fēng）麵加熱的均勻性;

　　4.下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動;

　　5.上（shàng）下（xià）熱封頭均可獨立控溫，超長熱封麵（miàn）設計，滿足用戶大麵積試樣或多試（shì）樣同時試驗;

　　6.支持（chí）多種熱封麵形式的定製要求，滿足不同客戶的個性化需求;

　　7.手動和腳踏兩（liǎng）種試驗啟動模式以（yǐ）及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方（fāng）便性和安全性;

　　8.係統配件均采用品牌元器件，保證係（xì）統的精度和穩（wěn）定性;

　　9.進口高速高精度采（cǎi）樣芯片，保證（zhèng）測試數據的實時性和準確性;

　　10.多級用戶權限設置，測試數據完整性等功能，滿足GMP相關測試（shì）要求;

　　11.支（zhī）持（chí）曆史數（shù）據可進行快速（sù）查看;

　　12.設備配備有微型打印機，實時打（dǎ）印（yìn）測試數據;

　　13.專業的計算機通（tōng）信軟件，可進行試驗進程（chéng）的實時顯（xiǎn）示及成組（zǔ）數據的分析處理(選配);

　　測試（shì）原理：

　　儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置於上下熱封頭之間（jiān），在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試（shì）樣的封口，通過在（zài）不同的溫度、壓力和時間等試（shì）驗條件下（xià）對試樣熱封合，即可獲得試樣合適（shì）的封裝工藝。

　　參照標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003;

 主要技術參數  

　　1.熱封溫度：室溫+10～250℃

　　2.熱（rè）封壓力：100～700Kpa

　　3.熱封時間：0.1～999.9s

　　4.控溫準確度：±0.5℃

　　5.溫度分辨率：0.1℃

　　6.熱封麵積：300 mm×10 mm (其他尺寸可（kě）定製)

　　7.加熱形式：單加熱或雙加熱(可獨立控製)

　　8.氣源（yuán）壓（yā）力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自（zì）備)

　　9.氣源接口：Φ6 mm聚氨酯管（guǎn）

　　10.電源：AC 220V 50Hz

　　11.外形尺寸：448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)

　　12.淨（jìng）重：45kg