高空低（dī）氣壓試驗對電子（zǐ）器件的作用

我們都知道，海（hǎi）拔越高，氣壓越低。而一（yī）些在高海拔（bá）和飛行器上工作的（de）器件（jiàn），在低氣壓環境下（xià），比在平地環境下更容易失效。氣壓變低，一（yī）方麵會使器件周（zhōu）圍空氣的（de）散熱能力降低，另（lìng）一方麵介質的介電強（qiáng）度也會下降，會（huì）引起放電而損壞器（qì）件。

而電子器件的低（dī）氣壓試（shì）驗，就是將試（shì）驗樣品放入高（gāo）空低氣壓試驗箱(室（shì）)，然後將試驗箱(室)內氣壓降低到有關標準規定的值，並保持規定持（chí）續時間的試驗。其目的（de）主要（yào）用來確定（dìng）元件、設備或其他產品在貯存、運輸和使用中（zhōng）對低氣壓環境的適應性。

對於低（dī）氣壓試驗，通常有低溫低氣壓和高溫低氣壓兩種方（fāng）式（shì），在海拔3000m(70kPa)的地（dì）帶，主要出現的是低溫環（huán）境，故采（cǎi）用低溫低氣壓試驗考察設備（bèi）對低氣壓環境的適應能力。

設備：高空（kōng）低氣壓試驗箱

型號：17.C-起草官网儀器HD-E714

測試標準：

GB/T2423.25-1992《電工電子產品基本環境試驗（yàn）規程試驗Z/AM：低溫/低氣壓（yā）綜合試驗方法》

GB/T2423.26-1992《電工電子產品（pǐn）基本環境試驗規程試驗（yàn）Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方法》

GB2423.27-2005《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續綜（zōng）合試驗方法》

GB2423.27-2005《電工電子產品基本環境試（shì）驗規程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法》

GB/T2424.15-1992《電（diàn）工電子產（chǎn）品基本環（huán）境試驗規程溫度/低（dī）氣壓綜合試驗導則》

GB T 2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗M 低氣（qì）壓試驗方（fāng）法

GJB 150.2-1986軍（jun1）用設備環境試驗方法　低氣壓（高度）試驗

使用高溫低溫高度試驗箱對電子器件的測試，具有重要意義，在試驗的過（guò）程中，可以檢測產品的散熱性能、揮發性物質的影響、電（diàn）氣性能等。

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